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三建半导体碳中和技术研讨 4/28登场

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全球共同追求《净零排碳》的碳中和发展趋势逐渐成形,苹果公司早在2020年表示计画将所有业务、生产供应链及产品生命周期的净碳排放量降为零,台湾厂商接单生产过程也将遵守碳中和相关法规,中国近年也因应碳中和,严格执行「能耗双控」政策,在10多个省区实施限电。在经济部工业局指导下,由公私共育国内外高阶人才计画主办、财团法人资讯工业策进会执行、三建产业公司协办的半导体前瞻技术线上研讨会,4月28日邀请日本工业用途的接着剂专家角矢敦史先生,主讲「UV硬化型接着剂的特征及低温硬化应用」研讨会。

三建产业指出,低温焊锡技术应用产品的占有率将从目前低于1%提高至2027年20%以上。据统计当制程从无铅制程更改成LTS低温焊接制程,SMT整体费用每年可减少约40%成本开销,二氧化碳排放一年可以减少约31~57吨,此效益非常明显。笔电大厂联想、CPU大厂英特尔也早在2017年就提出LTS低温焊接制程。

「半导体材料前瞻技术系列」研讨会,从「减少电力,降低碳排量」这个意义上来看,只要降低树脂硬化时的温度,就提供非常大帮助。因此将说明封装制程的树脂材料、接着剂如何达成低温固化。

研讨会以日文演说,备有专业口译员,现场逐步口译成中文,并提供彩色中译版纸本讲义或简报电子档。报名电话:2536-4647分机10,张小姐。

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