TRC转ERC

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提到散热系统，许多人想到的是风扇和散热片。实际上，他们忽略了一种导热介质，它并不为人们所熟知，但起着重要作用。这里我们来谈一下导热材料.希望大家讨论一下，发表自己对各种功率器件散热的看法和体会。

也许有人会认为CPU表面和底部散热片是非常光滑的，它们之间不需要导热介质。这个看法不对！因为机械加工不能制造出理想的平整表面，CPU和散热器之间会有许多沟槽和空隙，其中都是空气。众所周知，空气的热阻值很高，必须使用其它物质来降低热阻，否则散热器的性能就会下降，甚至不能正常工作。因此，导热介质应运而生，其作用在于填满处理器与散热器之间大小间隙，增大发热源与散热片接触面积。所以，传热仅仅是传热介质的作用，增加CPU与散热器的有效接触面积就是其最重要的作用。

热导硅脂是目前应用最为广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，再加入增稠剂等填充剂，经加热减压、研磨等工艺，形成一种酯状物，具有一定的粘稠度，无明显颗粒感。一般而言，导热硅脂的工作温度在-50~220℃之间，它具有良好的导热性、耐高温、抗老化和防水性能。

当装置散热时，导热硅脂加热到一定状态后，即呈现一种半流质状态，充分填充CPU与散热片之间的空隙，使两者接合更加紧密，从而加强了热量传导。导热硅脂一般不溶于水，不易氧化，还具有一定的润滑性和电绝缘性。